[发明专利]芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法在审
| 申请号： | 202010087211.9 | 申请日： | 2020-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN113257708A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 黄日荣 | 申请（专利权）人： | 欧菲影像技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 510660 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法。芯片倒装封装设备包括绑定台及与所述绑定台相对设置的抓取件，绑定台用于固定目标绑定物，抓取件用于抓取芯片，并将芯片贴附于目标绑定物，抓取件朝向绑定台的一侧设有抓取面，抓取面用于承载芯片；芯片倒装封装设备还包括第一水平感应器、第一驱动件及控制器，第一水平感应器嵌设于抓取件，用于检测抓取面的水平度，第一驱动件用于驱动抓取件移动和/或转动，控制器耦合第一驱动件及第一水平感应器，控制器用于依据第一水平感应器的检测值控制第一驱动件。本申请提供的芯片倒装封装设备在对芯片水平度调试的过程中无需人为操作，实现了芯片倒装封装设备水平度调试的自动化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 倒装 封装 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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