[发明专利]用于封装电磁部件的壳体组件以及用于组装壳体的方法在审
| 申请号： | 202010088090.X | 申请日： | 2020-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN111556675A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | P.哈勒;M.古特曼 | 申请（专利权）人： | 泰科电子奥地利有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王增强 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于封装诸如继电器(40)的电气部件(38)的壳体组件(1)，该壳体组件包括壳体部分(6)和至少一个隔板壁(4)。至少一个隔板壁(4)构造成沿插入方向(S)插入壳体部分(6)中，并且在插入状态(2)下，沿水平方向(H)从一个壁部分(8)延伸到相对的壁部分(8)。壳体组件(1)包括锁定子组件(10)，该锁定子组件被构造成至少在平行于水平方向(H)的方向上将至少一个隔板壁(4)锁定到壳体部分(6)，防止由于内部高压力而损坏壳体组件(1)。本发明还涉及一种用于组装壳体(1)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 电磁 部件 壳体 组件 以及 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科电子奥地利有限责任公司，未经泰科电子奥地利有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010088090.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
