[发明专利]中红外GaSb基半导体碟片激光器有效
申请号: | 202010088210.6 | 申请日: | 2020-02-12 |
公开(公告)号: | CN111262134B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 尚金铭;牛智川;张宇;杨成奥;张一;谢圣文 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01S5/343 | 分类号: | H01S5/343;H01S5/024 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴梦圆 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开提供一种中红外GaSb基半导体碟片激光器,包括:铜热沉,该铜热沉上有一凹槽;TEC散热模块,位于所述铜热沉下,用于加电流之后控制热沉的温度;芯片模块,对应所述凹槽设置于所述铜热沉上部,包括一外延芯片,以及分别键合于所述外延芯片上下表面的SiC散热片;铜模块,包覆于所述芯片模块外,其上表面有一锥形的凹槽,并包括一个圆形的透光口;泵浦源,该泵浦源为商用激光器;聚焦准直系统,该聚焦准直系统可以将泵浦源的光聚焦在外延芯片上表面;以及输出耦合镜,位于外延芯片上面的轴线处;其为平凹镜,其凹面镀高反膜,平面镀增透膜。 | ||
搜索关键词: | 红外 gasb 半导体 碟片 激光器 | ||
【主权项】:
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