[发明专利]一种半导体面发热膜的配方及制作工艺在审
| 申请号： | 202010088260.4 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113141685A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 方建妹 | 申请（专利权）人： | 方建妹;浙江帝业三维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/10 | 分类号： | H05B3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 313200 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
一种半导体面发热膜的配方及制作工艺本发明的目的是提供一种电热转换率高，使用寿命长，发热功率大，衰减低，制作简单、污染小的半导体面发热膜的配方。为达上述目的，本发明采用了以下技术方案：一种半导体面发热膜的配方及制作工艺，其特征在于：该配方的组分及其重量百分比为： |
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| 搜索关键词： | 一种 半导体 发热 配方 制作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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