[发明专利]一种柔性线路板压合补强的工装结构在审
申请号: | 202010088374.9 | 申请日: | 2020-02-12 |
公开(公告)号: | CN111182729A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 叶华;吴邦华 | 申请(专利权)人: | 福建世卓电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种柔性线路板压合补强的工装结构,其特征在于:在压机开口的下台面上方从下到上依次安装下硅橡胶层、下硅钢板层;压机开口的上台面下方从上到下依次安装上第一硅橡胶层、上硅钢板层、上第二硅橡胶层;补强以半固化热固胶层贴在柔性线路板上,柔性线路板放在硅钢板层上表面,金手指或焊盘面朝下,补强朝上。本发明采用以柔压硬和以刚克硬的软硬相结合办法,在合适的压合参数条件下,压合过程有效的阻止了压痕的产生。解决了长期以来柔性线路板压合补强,会造成柔性线路板上补强的四周有明显压痕的缺陷,提高了产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 线路板 压合补强 工装 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建世卓电子科技有限公司,未经福建世卓电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010088374.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。