[发明专利]检测芯片短路位置的方法和装置以及系统在审
| 申请号： | 202010090080.X | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN113253091A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 刘冠;任明 | 申请（专利权）人： | 欧菲影像技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/52 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 贾玉姣 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种检测芯片短路位置的方法和装置以及系统，所述检测芯片短路位置的方法，包括：对芯片模组的输出端子所在回路供电，以在所述回路的短路位置形成短路标记，其中，所述短路标记为所述芯片模组短路位置的输出端子处填充物受热黑化形成；将形成短路标记的芯片模组进行分离处理，以获得所述芯片模组中的芯片单元；获取所述芯片单元分离面的图像信息，并根据所述图像信息识别所述短路标记，以及所述短路标记所在位置确定为所述芯片单元的短路位置。该方法可以对芯片模组的短路位置进行标记，利于实现对短路位置的精确检测。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 芯片 短路 位置 方法 装置 以及 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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