[发明专利]一种集成电路板到位检测治具有效
| 申请号： | 202010091979.3 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN111370342B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 汪向丽;李桂芝 | 申请（专利权）人： | 北京上积电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 廖大应 |
| 地址： | 100000 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路板到位检测治具，包括光学检测平台，所述光学检测平台顶部的两个执行机构上设有两个集成电路板夹具，所述执行机构包括丝杆、矩形凹面槽、以及矩形固定座，所述集成电路板夹具包括矩形支撑块、四个气缸、压紧板以及电路板放置机构，所述电路板放置机构包括挡板、前后对称设于挡板左侧面且与矩形支撑块之间围成插接槽的两个倒L形限位板、矩形插接块、四个插接开口槽以及倒L形封板，所述压紧板上设有四矩形通孔，每个所述矩形通孔的外侧且位于压紧板的底部固定设有四个与集成电路板的外边缘抵顶压接的橡胶柱。本发明对电路板定位固定方便，能够实现连续上下料，有效提高检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 到位 检测 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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