[发明专利]集成电路版图的设计方法有效
| 申请号： | 202010093226.6 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN111259617B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 曹云 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路版图的设计方法，包括：第一步骤：提供n层电路布图层，第n电路布图层上均对应设计有第n电路结构；第二步骤：提供一基版；第三步骤：利用快捷键调用第m电路布图层，并根据金属线最小间隔的设计规则在第m电路结构侧添加高亮区；第四步骤：在远离所述第m电路结构的所述高亮区侧调用第m’电路结构；第五步骤：重复所述第三步骤和所述第四步骤直至集成电路版图的设计完成；第六步骤：清除所述基版上的所有的高亮区。根据金属线最小间隔的设计规则添加所述高亮区，使得集成电路在设计时就满足金属线最小间隔的设计规则，不需要运行DRC来检查是否存在满足金属线最小间隔的问题，从而避免了反复修改集成电路版图以及重复运行DRC的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 版图 设计 方法 | ||
【主权项】：
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