[发明专利]一种用于硅麦克风芯片的封装设备有效
| 申请号： | 202010094611.2 | 申请日： | 2020-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN111294721B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 喻泷 | 申请（专利权）人： | 深圳鼎晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R19/04;H04R19/00 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 袁克来 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于硅麦克风芯片的封装设备，各个工位安装紧凑，减少场地空间的浪费，在各个工位之间不需要通过人工实现转运，降低人工劳动强度，提高生产线的整体生产效率。本发明的工作台上端并排设置有第一流道和第二流道，第一流道和第二流道之间设置有烘烤装置，工作台设置有上料装置、点胶装置和第一机械手，工作台还设置有第二机械手、画锡装置、AOI检测装置和下料装置；第一流道和第二流道均包括连接柱和两个并排设置的限位板，两个限位板的内侧壁设置有皮带组件，两个皮带组件的上端设置有拖板，点胶装置和画锡装置的下方设置有夹紧单元，所述夹紧单元的前后两侧分别设置有限位组件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 麦克风 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
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