[发明专利]一种用于SoC的无掺杂半导体器件及其制作方法在审
申请号: | 202010094704.5 | 申请日: | 2020-02-16 |
公开(公告)号: | CN113270419A | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 安西琳;邱晨光;徐琳 | 申请(专利权)人: | 北京元芯碳基集成电路研究院;北京大学;北京华碳元芯电子科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568;H01L27/1157;H01L27/11578 |
代理公司: | 北京秉文同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11859 | 代理人: | 赵星;张文武 |
地址: | 100195 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种用于片上系统(SoC)的无掺杂半导体器件及其制作方法,其集成单个或多个平面场效应晶体管(FET)或其列阵和单个或多个平面存储器件或其阵列,其中平面场效应晶体管和平面存储器件是具有一无掺杂半导体沟道材料层的单个或多个场效应晶体管单元和单个或多个存储单元。本发明利用无掺杂半导体沟道材料层无需经历高温退火和高温离子注入的特性,能够实现同时将场效应晶体管器件和存储器件集成在同一芯片,包括二维集成或者三维集成结构,由此形成二维场效应晶体管组成的集成电路与内嵌存储集成的SoC,或者是二维或三维SoC与二维或三维存储的任意组合的集成。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 soc 掺杂 半导体器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的