[发明专利]一种去除高厚宽比印刷电路板孔内胶渣的等离子体工艺在审
| 申请号： | 202010095299.9 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN111148367A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 杨平;漆宏俊;彭帆 | 申请（专利权）人： | 上海稷以科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H01J37/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200240 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明技术方案公开了一种去除高厚宽比印刷电路板孔内胶渣的等离子体工艺，将印刷电路板放置到脉冲等离子体发射装置下，对印刷电路板孔内胶渣进行去除；本发明将脉冲等离子体工艺用于高密度高厚宽比印刷电路板的孔内胶渣清洗。通过脉冲等离子体的等离子体开启/熄灭的快速切换，既能形成大量的活性粒子对孔内胶渣进行清洗，同时又可以利用熄灭阶段的鞘层消失，去除掉残留电荷，同时加速副产物的快速扩散，保证孔口和孔内的清洗速率保持一致，从而实现均匀性的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 高厚宽 印刷 电路板 孔内胶渣 等离子体 工艺 | ||
【主权项】：
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