[发明专利]改善焊接溶液量的引流装置在审
| 申请号： | 202010095751.1 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN113263239A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 林松釜;张正扬;李嘉怡;谢荣纶;陈正昇 | 申请（专利权）人： | 台林电通股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊;高珊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种改善焊接溶液量的引流装置，包括：一本体，该本体包括至少一穿孔及至少一引流槽，且该至少一穿孔连接至该至少一引流槽；其中，该本体设置于一待焊物上，该至少一穿孔对准该待焊物上的至少一待焊接处，该至少一引流槽引导并容置用于焊接该至少一待焊接处的溶液。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 焊接 溶液 引流 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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