[发明专利]卡盘工作台在审
| 申请号： | 202010095934.3 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN111599739A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 现王园二郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供卡盘工作台，即使未利用清洗磨具对保持面进行清洗，也将保持面维持在未附着加工屑的干净的状态，利用磨削或研磨加工使卡盘工作台所保持的被加工物形成为均匀的厚度。卡盘工作台(3)具有：多孔板(30)，其具有对被加工物进行吸引保持的保持面(30a)；框体，其具有使保持面露出而对多孔板进行收纳的凹部(310)；槽，其形成于框体的凹部的底面上；以及提供路，其将槽与流体提供源连通，并且，多孔板具有剖面为倒碗状的倒碗状凹部，倒碗状凹部按照当多孔板被收纳于凹部时与槽对应的方式形成于多孔板的与保持面相反的相反面上，使槽与流体提供源连通而提供至倒碗状凹部的流体从倒碗状凹部呈放射状朝向保持面流动，使流体从保持面喷出。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盘 工作台 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010095934.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：线圈部件
- 下一篇：半导体装置和用于制造半导体装置的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
