[发明专利]外导体端子及屏蔽连接器有效

专利信息
申请号: 202010096055.2 申请日: 2020-02-17
公开(公告)号: CN111628325B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 桥本宣仁;金村佳佑;洼田基树;康丽萍;三井翔平;山中航;春日将宣;平野蓝;若原忍 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/502;H01R13/6591
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 尹洪波
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供能够将盖部和主体部的电连接的可靠性提高的外导体端子及使用外导体端子的屏蔽连接器。外导体端子具备:主体部,其将内导体端子的外周包围,后表面开口;和盖部,其将主体部的开口封闭。在主体部的侧面设置有主体侧锁定部。在盖部设置有将主体部的侧面覆盖的侧部。在侧部设置有与主体侧锁定部从前方抵接的前侧抵接部。在盖部设置有与主体侧锁定部从后方抵接、并在其与前侧抵接部之间夹着主体侧锁定部而保持盖部的封闭状态的后侧抵接部。主体侧锁定部具有利用反弹力与后侧抵接部抵接的接触部。
搜索关键词: 导体 端子 屏蔽 连接器
【主权项】:
暂无信息
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