[发明专利]半导体封装用的产品容置盒、处理方法和存储介质在审
| 申请号： | 202010096452.X | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN113270348A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 敖日格力;叶怀宇;刘旭;张卫红;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;G01L5/00;G01S13/08;G01S15/08;G01S17/08 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭随丽 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装用的产品容置盒、处理方法和计算机可读存储介质，使得有效解决半导体封装工艺里，烘烤过程中产品翘曲的问题。该产品容置盒包括容置盒本体、施压组件、压力检测组件和控制器；容置盒本体用于放置待烘烤产品；施压组件置于所述容置盒本体内，用于在烘烤过程中，对待烘烤产品施加压力；压力检测组件，用于检测施压组件对所述待烘烤产品产生的压力，并向控制器发送检测结果；控制器，在检测结果满足触发条件时，控制施压组件停止对被烘烤产品施加压力，主要用于用于半导体封装工艺中烘烤过程。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 产品 容置盒 处理 方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
