[发明专利]单晶硅提拉装置有效
申请号: | 202010096773.X | 申请日: | 2020-02-17 |
公开(公告)号: | CN111575783B | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 今井崇希;竹安志信;添田聪 | 申请(专利权)人: | 信越半导体株式会社 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B29/06 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种单晶硅提拉装置,提高整流筒的密封性并降低单晶硅中的氧浓度。其具备:外筒,其以同心地包围提拉的单晶硅的方式配置于硅熔液上,且具有窗孔;内筒,其配置于所述外筒的内侧,且具有与所述窗孔对应的窗部;以及窗玻璃,其安装于所述窗部,并覆盖所述窗孔,其特征在于,还具备帽,其安装于所述内筒的上端,并与所述窗玻璃的上缘部接触,所述窗玻璃的下缘部及与其接触的所述内筒的缘部都具有所述窗玻璃为外侧的锥面形状,且所述窗玻璃利用所述帽的自重而能够沿着所述窗玻璃的下缘部和与其接触的所述内筒的缘部的接触面滑动,从而在安装有所述帽的状态下使所述窗玻璃与所述外筒的内表面紧密接触。 | ||
搜索关键词: | 单晶硅 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越半导体株式会社,未经信越半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010096773.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:自行车控制系统
- 下一篇:用于制造电池组电极的方法