[发明专利]单晶硅提拉装置有效

专利信息
申请号: 202010096773.X 申请日: 2020-02-17
公开(公告)号: CN111575783B 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 今井崇希;竹安志信;添田聪 申请(专利权)人: 信越半导体株式会社
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种单晶硅提拉装置,提高整流筒的密封性并降低单晶硅中的氧浓度。其具备:外筒,其以同心地包围提拉的单晶硅的方式配置于硅熔液上,且具有窗孔;内筒,其配置于所述外筒的内侧,且具有与所述窗孔对应的窗部;以及窗玻璃,其安装于所述窗部,并覆盖所述窗孔,其特征在于,还具备帽,其安装于所述内筒的上端,并与所述窗玻璃的上缘部接触,所述窗玻璃的下缘部及与其接触的所述内筒的缘部都具有所述窗玻璃为外侧的锥面形状,且所述窗玻璃利用所述帽的自重而能够沿着所述窗玻璃的下缘部和与其接触的所述内筒的缘部的接触面滑动,从而在安装有所述帽的状态下使所述窗玻璃与所述外筒的内表面紧密接触。
搜索关键词: 单晶硅 装置
【主权项】:
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