[发明专利]液剂涂敷方法、液剂涂敷机以及液态垫圈在审
申请号: | 202010098088.0 | 申请日: | 2020-02-18 |
公开(公告)号: | CN111744736A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 堀裕多;中谷政次 | 申请(专利权)人: | 日本电产株式会社 |
主分类号: | B05D1/26 | 分类号: | B05D1/26;F16J15/14 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供呈有端状地连续涂敷液剂的涂敷方法,包括:将涂敷结束的状态下的液剂的第一端部以及第二端部之间的中途部分中的任一位置决定为涂敷开始位置及涂敷结束位置的工序;从上述涂敷开始位置至上述第一端部为止涂敷液剂的第一涂敷工序;从上述第一端部折回而至上述第二端部为止涂敷液剂的第二涂敷工序;以及从上述第二端部折回而至上述涂敷结束位置为止涂敷液剂的第三涂敷工序,在上述第二涂敷工序中要涂敷的液剂的至少一部分与在上述第一涂敷工序中涂敷的液剂在高度方向上重叠,并且在上述第三涂敷工序中要涂敷的液剂的至少一部分与在上述第二工序中涂敷的液剂在高度方向上重叠。 | ||
搜索关键词: | 液剂 方法 涂敷机 以及 液态 垫圈 | ||
【主权项】:
暂无信息
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