[发明专利]半导体装置和用于制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 202010098374.7 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN111599784A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | M·施塔德勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/3213;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，该半导体装置包括下半导体芯片、布置在下半导体芯片的上主侧的上方的上半导体芯片、布置在下半导体芯片的上主侧上的金属化层、将上半导体芯片固定在下半导体芯片上的粘合材料，其中，该金属化层具有如下结构：该结构与该金属化层的其余部分相比具有增大的粗糙度，其中，该结构沿着上半导体芯片的轮廓布置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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