[发明专利]一种新型钢箔基板结构在审
| 申请号： | 202010098514.0 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN111163584A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 赖志晴 | 申请（专利权）人： | 江门市江海区创辉特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型钢箔基板结构，包括底基板层及在底基板层一面的钢箔层，所述底基板层及钢箔层之间还设有绝缘层，所述钢箔层与绝缘层之间的厚度比例为1:3，所述底基板层的钢箔层设有若干用于焊接LED灯珠的第一焊接盘，所述第一焊接盘的周围钢箔层上开设若干裸露底基板层的空隙缺口，所述空隙缺口所在的底基板层表面设有起伏的散热凸面。本发明公开的新型钢箔基板结构，相对现有的铜箔层作为焊盘结构，钢箔作为焊盘结构的抗氧化能力强，可以节省涂上抗氧化层的工序，同时自带散热结构，增强成品LED灯板的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 型钢 板结 | ||
【主权项】：
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