[发明专利]一种用于现场成型的密封垫圈及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010099637.6 申请日: 2020-02-18
公开(公告)号: CN111234512A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 王明清;袁兴菊;秦苏琼;徐丹丹;吴淑杰;瞿然;王志;封昌红;陶军;陶腾腾 申请(专利权)人: 连云港华海诚科电子材料有限公司
主分类号: C08L75/14 分类号: C08L75/14;C08K7/26
代理公司: 连云港润知专利代理事务所 32255 代理人: 刘喜莲
地址: 222000 江苏省连云*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种用于现场成型的密封垫圈,包括以下重量份数的组分:预聚体20‑80份、光引发剂0.5‑3份、UV活性稀释剂0‑60份、气相粉0.5‑5份;所述预聚体为聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯中的一种或多种的混合物;所述光引发剂为过氧化2‑乙基己酸叔丁酯、过氧化叔丁基苯甲酸酯、2,4,6‑三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、二本甲酮、1‑羟基环己基苯基甲酮、(2,4,6‑三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦的一种或多种的混合物。该密封垫圈现场成型速度快、弹性和密封性能优异,在150℃高温下仍然保持弹性,并且具体硬度低、伸长率高的优点,能够满足电子材料领域要求缓冲、柔性粘结的使用场景。
搜索关键词: 一种 用于 现场 成型 密封 垫圈 及其 制备 方法
【主权项】:
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