[发明专利]显示面板的制备方法及显示面板在审
| 申请号： | 202010099737.9 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN111293080A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 张毅先;龚吉祥;鲜于文旭 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 李新干 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种显示面板的制备方法及显示面板，所述制备方法通过半色调光罩对基板上的光阻层进行曝光处理，以在显示面板的显示区形成制备第一孔的第一区，在显示面板的非显示区形成制备第二孔的第二区；在去除第一区的部分光阻及第二区的全部光阻后，利用蚀刻工艺同时蚀刻第一区的第一剩余光阻及第二区，对应获得第二剩余光阻及第二主孔；在去除第二剩余光阻后；同时蚀刻第一区及第二区，对应获得第一孔及第二从孔。其中，第二孔包括第二主孔与第二从孔，第二孔的深度大于第一孔的深度，以简化制程，减少设备投入，在降低生产成本的同时可满足位于显示面板不同区域的孔在具有不同深度时的制备要求，提高了设备稼动率及产品的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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