[发明专利]柔性的带温度补偿元件的应变传感器芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202010099768.4 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN111174687B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张丛春;雷鹏;庞雅文 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性的带温度补偿元件的应变传感器芯片及其制备方法，包括：柔性衬底1、电阻应变传感器2、绝缘隔离层3和电阻温度传感器4；所述电阻应变传感器2设置在所述柔性衬底1的上表面；所述绝缘隔离层3设置在所述电阻应变传感器2的上表面，同时露出电阻应变传感器2的引线电极；所述电阻温度传感器4设置在所述绝缘隔离层3的上表面。本发明即可以实现温度与应变的同时测量，又可以实现为应变测量提供实时的温度补偿，具有柔性、结构简单、成本低、测量精度高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 温度 补偿 元件 应变 传感器 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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