[发明专利]一种IC芯片引脚加工机的弯脚装置在审

专利信息
申请号: 202010099864.9 申请日: 2020-02-18
公开(公告)号: CN111215555A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 徐佳辉;项家铭;黄佳明 申请(专利权)人: 杭州大轶科技有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00;B21F11/00;B21F23/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311199 浙江省杭州市余*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及电子元器件加工技术领域。一种IC芯片引脚加工机的弯脚装置,包括小幅折弯机构、折叠机构和裁边机构;所述的小幅折弯机构、折叠机构和裁边机构依次并排设置,折叠机构设置有两组;所述的小幅折弯机构用于对IC芯片的引脚向上折弯小幅度,所述的折叠机构用于对引脚进行依次折叠,所述的裁边机构用于对连接筋和多余边料进行裁切。本发明通过设置小幅折弯机构和折叠机构,能够对引脚两个部位进行折叠,能完成较复杂的形状弯折,避免单根并列的多个引脚弯曲幅度不一,参差不齐的问题,提高引脚的平整度。
搜索关键词: 一种 ic 芯片 引脚 加工 装置
【主权项】:
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