[发明专利]Ag掺杂Cu2 在审
| 申请号： | 202010100669.3 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN111276597A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 胡剑峰;郑丽仙;骆军 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L35/16 | 分类号： | H01L35/16;H01L35/14;H01L35/34 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种Ag掺杂Cu |
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| 搜索关键词： | ag 掺杂 cu base sub | ||
【主权项】：
暂无信息
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