[发明专利]一种取片和装片装置以及装片机有效
| 申请号： | 202010100900.9 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111415895B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 戴泳雄;王敕;唐秋明 | 申请（专利权）人： | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 彭益波 |
| 地址： | 215513 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种取片和装片装置以及装片机，涉及装片机技术领域。该取片和装片装置包括：芯片上料台、第一转臂、中转台、校正镜头、第二转臂、焊头和驱动装置；焊头用于取出芯片和放置芯片，焊头包括第一焊头和第二焊头，第二焊头能够在第二转臂的旋转平面内沿顺时针和逆时针方向转动；校正镜头设置在第二转臂的旋转覆盖范围内。在中转台对芯片进行位置校正之后，驱动装置根据校正镜头获取第二焊头取出芯片后芯片在第二焊头上的芯片位置驱动第二焊头旋转运动，以实现对芯片角度的进一步校正。在校正镜头沿上视角度方向获取芯片在第二焊头下表面上的角度位置时，可以实现用于对准的标志或图案存在于芯片背面的芯片与装片工位的高精度角度对准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 以及 装片机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，未经苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010100900.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
