[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202010101164.9 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN112530886A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李仁智;杨长暻;王良丞;叶时有 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华;傅磊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，包括：基板、多个主动元件、多个分离的金属部以及封装材料。基板具有第一表面与第二表面。每一主动元件具有第一表面与第二表面。每一金属部具有第一表面与第二表面。每一主动元件的第一表面连接基板的第一表面。一金属部的第一表面连接一主动元件的第二表面。每一金属部延伸连接基板的第一表面。封装材料覆盖基板的第一表面，并包围主动元件与金属部，露出每一金属部的第二表面以及基板的第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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