[发明专利]研磨用组合物及研磨方法在审
| 申请号： | 202010101939.2 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111574959A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 赤時正敏;高木靖之;加藤知夫 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供研磨用组合物及研磨方法。提供在使用了钴、钌、钼等电阻低且可细线化的金属的、特别是使用这些金属作为埋入布线的半导体集成电路装置的布线形成用的CMP中所用的组合物中，不使用氧化剂且能以高的研磨速度对金属层进行研磨的研磨用组合物、和使用该研磨用组合物的研磨方法。一种研磨用组合物，其特征在于，含有规定的化合物(1)、氧化铈、和水，所述规定的化合物(1)在分子内具有S＝C结构，其中，与C键合的原子中的至少1者为S或N。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 组合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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