[发明专利]AgPdCu合金及其制备方法、AgPdCu合金溅射靶材及其制备方法有效
| 申请号： | 202010102276.6 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111235425B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张玉玲;诸斌 | 申请（专利权）人： | 基迈克材料科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C5/08;C22C1/02;C22F1/14;C23C14/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杜帅 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种AgPdCu合金及其制备方法、AgPdCu合金溅射靶材及其制备方法。AgPdCu合金包括按照原子百分比的如下组分：Pd 0.1％～1.5％；Cu 0.1％～1.5％；以及Ag 97％～99.8％。经试验证明，本发明上述技术方案的AgPdCu合金用于溅射靶材时，能够提高AgPdCu合金溅射靶材的抗氧化性能。 | ||
| 搜索关键词： | agpdcu 合金 及其 制备 方法 溅射 | ||
【主权项】：
暂无信息
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