[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 202010102584.9 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111599795B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 徐宏欣;张简上煜;林南君 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L23/48;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装及其制造方法，半导体封装包括多个第一管芯、横向密封第一管芯的绝缘包封体、设置在绝缘包封体的部分上并至少部分与第一管芯重叠的第二管芯、以及设置在绝缘包封体上并电性连接到第一管芯和第二管芯的重布线结构。第二管芯的第二有源面面向第一管芯的第一有源面。重布线结构包括设置在第一管芯附近的第一导通孔以及设置在第二管芯附近的第二导通孔。第一和第二导通孔电性耦合并设置在第二管芯和多个第一管芯中的任一者之间的重布线结构的区域中。第一导通孔与第二导通孔错位成横向偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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