[发明专利]分离式热交换模块与复合式薄层导热结构有效
申请号: | 202010102919.7 | 申请日: | 2020-02-19 |
公开(公告)号: | CN112788916B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 林光华;廖文能 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;刘芳 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种分离式热交换模块与复合式薄层导热结构,用以对热源散热,分离式热交换模块包括第一导热件、第二导热件以及散热件。第一导热件包括第一金属层、第二金属层与石墨烯层,其中石墨烯层位于第一金属层与第二金属层之间,第一金属层热接触于热源。第二导热件具有相对的第一端与第二端,第一端热接触第二金属层。散热件热接触于第二端。热源所产生的热,依序经由第一导热件与第二导热件的第一端而被传送至第二端,且通过散热件而散逸出分离式热交换模块。 | ||
搜索关键词: | 分离 热交换 模块 复合 薄层 导热 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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