[发明专利]融合前景紧凑特性和多环境信息的绝缘子缺陷检测方法有效
| 申请号： | 202010102979.9 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111583171B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 纪超;王东旭;黄新波;聂婷婷;朱永灿;曹雯 | 申请（专利权）人： | 西安工程大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T3/40;G06T7/41;G06V10/56;G06V10/46;G06V10/764;G06V10/80 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 张皎 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种融合前景紧凑特性和多环境信息的绝缘子缺陷检测方法，首先对采集的原始绝缘子图像用超像素特征描述指定区域位置的特征信息，然后采用模块化方法提取得到绝缘子粗略显著区域，同时剔除绝缘子粗略显著区域部分背景噪声，最后采用特征紧凑性衡量绝缘子图像中各区域特征的显著性，进而得到绝缘子各区域显著特征图像；然后得到整个绝缘子的显著特征区域图像及整个绝缘子准确的显著特征图像；快速检测出绝缘子是否有缺陷。本发明解决了现有技术中存在的复杂环境下绝缘子检测精度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 融合 前景 紧凑 特性 环境 信息 绝缘子 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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