[发明专利]一种晶圆测试方法及装置有效
| 申请号： | 202010103202.4 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111257715B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 诸舜杰;岳瑞芳;李宏亮 | 申请（专利权）人： | 上海韦尔半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28;G01N21/95;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙) 44684 | 代理人： | 张海燕 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆测试方法及装置，所述方法包括：获取相同产品多个不同批次晶圆中的部分批次晶圆，每个批次中有多个晶圆，每个所述晶圆上具有若干个芯片；获取每个所述部分批次晶圆中的一个晶圆，对每个所述部分批次晶圆中的一个晶圆依次进行探针测试和形貌测试后，获取部分批次中的每个批次的晶圆测试图和优化晶圆测试图，其中，下一批次晶圆根据上一批次的优化晶圆测试图进行探针测试；对部分批次中的每个批次晶圆测试图统计分析获取最终的晶圆测试图；本发明还公开了一种晶圆测试装置，本发明公开的技术方案有效提高晶圆测试效率，减少探针损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
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