[发明专利]显示装置以及其制造方法在审
| 申请号： | 202010103392.X | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111599831A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 市川公也;家段胜好;佐野雅彦;广濑量平;米田裕 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种使用微型LED作为像素，制造成本低的显示装置以及其制造方法。显示装置(1)的制造方法，具备如下工序：准备基板(20)和发光元件(30)的工序，在所述基板设定了子像素(11)并按每个子像素(11)设置了第一布线(21)，在所述发光元件的下表面设置了第一电极(35)并在相互交叉的至少两个侧面设置了第二电极(33)；在基板(20)上搭载发光元件(30)，并将第一电极(35)与第一布线(21)电连接的工序；在基板(20)上形成覆盖发光元件(30)的树脂构件(23)的工序；通过除去树脂构件(23)的上部，使第二电极(33)的一部分从树脂构件(23)的上表面(23a)露出的工序；以及在树脂构件(23)上形成网格状的第二布线(24)以使一部分配置于发光元件(30)上，并将第二布线(24)与第二电极(33)电连接的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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