[发明专利]复合磁性材料、磁芯和电子零件有效
申请号: | 202010103764.9 | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN111599567B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 金田功;米泽祐 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01F1/12 | 分类号: | H01F1/12;H01F1/20;H01F1/22;H01F1/24 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;谢弘 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明的目的在于提供一种复合磁性材料、以及使用了该复合磁性材料的磁芯和电子零件,该复合磁性材料在GHz带的高频域中相对磁导率μr高、磁损耗tanδ低,在安装于制品时密合性高,不易产生裂纹和剥离。该复合磁性材料含有粉末和树脂。粉末具有由Fe、或Fe和Co构成的主成分。粉末的一次颗粒的平均短轴长度为100nm以下。在将粉末的一次颗粒的纵横比的平均值设为A |
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搜索关键词: | 复合 磁性材料 电子零件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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