[发明专利]一种固晶材料及其封装结构有效
| 申请号： | 202010104081.5 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111415914B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;杨斌;叶怀宇;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/52;H01L23/538;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭随丽 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种固晶材料及封装结构，所述固晶材料包括纳米金属膏薄膜、散热层，所述纳米金属膏薄膜均匀覆盖于散热层的上下两表面的至少一表面；所述散热层为多层石墨烯结构，所述纳米金属膏薄膜包括纳米金属颗粒、抗氧化剂、助焊剂、稳定剂、活性剂；所述纳米金属颗粒含量为50.0wt.％‑95.0wt.％、抗氧化剂含量为5.0wt.％–40.0wt.％wt.％，助焊剂、稳定剂和活性剂总量≤5.0wt.％。本发明具有高散热、厚度均匀的特点，在不影响半导体封装互连模块电气性能前提下，实现低温条件下固晶、互连，且可满足小间距、大功率、高温高压等条件下的使用，可广泛应用于电力电子、IGBT封装、光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
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