[发明专利]一种用于电磁兼容仿真的IGBT模块建模方法有效
| 申请号： | 202010104128.8 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111273149B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陈恒林;许哲翔;李文鑫 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 王琛 |
| 地址： | 310013 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电磁兼容仿真的IGBT模块建模方法，该方法对五个工况下IGBT模块的外特性进行了全局建模，扩宽了工况适用范围，实现了模型的宽适用性的特点，同时还考虑了反并联二极管的动静态特性，统一建立了包含反并联二极管的IGBT模块器件级行为模型。除此之外，本发明通过IGBT模块的集电极电流、集射级电压以及测试电路参数推导出反并联二极管近似电流波形，减少了测试过程中电流探头使用个数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电磁 兼容 仿真 igbt 模块 建模 方法 | ||
【主权项】：
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