[发明专利]像素BANK制备方法、像素BANK结构、像素结构和显示面板在审
申请号: | 202010105858.X | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN111293151A | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 吴小玲 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 刁文魁 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及一种像素BANK制备方法、像素BANK结构、像素结构和显示面板;所述方法提供衬底基板,衬底基板上制作有阳极薄膜层;在衬底基板上涂覆用于覆盖阳极薄膜层的光阻层;通过曝光图形结构对光阻层进行光刻,并对光刻后剩余的光阻层进行烘烤固化,形成第一BANK层;曝光图形结构为全透孔、第一半透孔、不透孔和第二半透孔依次重复排列的结构;在第一BANK层上形成第二BANK层;第二BANK层为黑色BANK层。由于第一BANK层的中间部分厚度厚,抬高了第二BANK层的高度,在利用第二BANK层的黑色挡光特性,降低像素漏光的风险,进一步的,由于本申请像素BANK制备方法省略传统BANK设备过程中的Ashing工艺,降低了生产制造成本,节省了生产制造时间。 | ||
搜索关键词: | 像素 bank 制备 方法 结构 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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