[发明专利]半导体存储装置在审
申请号: | 202010106222.7 | 申请日: | 2020-02-21 |
公开(公告)号: | CN112530952A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 岩本敏幸 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521;H01L27/11551;H01L27/11568;H01L27/11578;H01L27/11563 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 实施方式提供一种提高沟道形成区域的载流子迁移率的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:单结晶半导体基板;基底层,设于单结晶半导体基板上;层叠体,包括交替地层叠在基底层上的导电层和绝缘层和基底层;单结晶半导体层,沿与单结晶半导体基板的表面垂直的第一方向延伸,并贯通层叠体,一端位于比基底层靠单结晶半导体基板侧的位置,与下凹的单结晶半导体基板的表面接触;以及存储器膜,设于单结晶半导体层和导电层之间。单结晶半导体层的晶体取向和单结晶半导体基板的晶体取向相同。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的