[发明专利]微流控芯片的制备方法及制备装置有效

专利信息
申请号: 202010107021.9 申请日: 2020-02-21
公开(公告)号: CN111250185B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 廖辉;赵莹莹;姚文亮;赵楠;樊博麟;高涌佳;庞凤春;李月;陈国伟 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 李迎亚;姜春咸
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种微流控芯片的制备方法及制备装置,属于微流控芯片技术领域。本发明的微流控芯片的制备方法,将形成有图案化的粘合层的转印基板与目标基板相对盒,其中,所述图案化的粘合层在所述目标基板上的投影位于所述目标基板的非流道区域上;将所述转印基板去除,以使所述图案化的粘合层转印在所述目标基板上,并将盖板与所述图案化的粘合层相对盒,以使所述目标基板和所述盖板的键合,形成微流控芯片。
搜索关键词: 微流控 芯片 制备 方法 装置
【主权项】:
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