[发明专利]一种高比表面积有序大介孔氧化铈材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010107485.X 申请日: 2020-02-21
公开(公告)号: CN111362295A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 赖小勇;刘咪;王晓中;马金苗 申请(专利权)人: 宁夏大学
主分类号: C01F17/235 分类号: C01F17/235;B01J20/02;B01J20/28;B01J20/32
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 代理人: 张芳
地址: 750021 宁夏回族*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要: 发明涉及一种高比表面积有序大介孔氧化铈材料及其制备方法,具体是以介孔氧化硅为硬模板来可控合成有序大介孔氧化铈的材料及制法。其特点是:该材料比表面积为128‑206m2/g,孔径分布在3‑19nm。本发明材料及其制备方法的优点在于:1)通过用水热法制备具有较大孔壁联通孔的介孔氧化硅,采用溶剂辅助浸渍使前驱体可以较为顺利地进入孔道中,在刻蚀模板后可以很好的保留介孔结构。2)孔径可达19.6nm,大的孔径有利于分子的传输与扩散;比表面积高达206m2/g,能够提供更多的表面吸附位点。3)本发明制备的氧化铈材料在吸附重金属离子等方面具有很好的效果。
搜索关键词: 一种 表面积 有序 大介孔 氧化 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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