[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 202010107531.6 申请日: 2020-02-21
公开(公告)号: CN111604589B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 野上岳志 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/08;B23K26/082;B23K26/70;B25J11/00;B25J13/00;B25J9/16
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 范胜杰;曹鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种激光加工装置,其对工件的所希望的焊接位置照射激光来进行焊接加工。激光加工装置(1)具有:扫描仪(4),其对工件(10)照射激光;机器人(2),其使扫描仪移动;机器人控制装置(5),其控制机器人;以及扫描仪控制装置(6),其控制扫描仪来控制激光的照射位置,具有:通过训练数据进行机器学习而获得的学习完成模型(65),所述训练数据将使扫描仪预先以多个方向以及速度移动时的机器人有关的驱动信息设为输入数据,将此时的扫描仪的实际位置数据和实际姿势数据设为正确数据;以及校正部,其通过学习完成模型根据机器人有关的驱动信息计算扫描仪的实际位置数据和实际姿势数据,校正激光的照射位置。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
暂无信息
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