[发明专利]无接触高频互连在审
| 申请号： | 202010107575.9 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111725200A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | H.布劳尼施;A.埃尔舍比尼;G.多吉亚米斯;T.坎盖英;R.迪希勒;J.斯万;V.普罗科夫 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/66;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 姜冰;闫小龙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施例可涉及多芯片微电子封装，该多芯片微电子封装包含耦合到封装衬底的第一管芯和第二管芯。第一管芯和第二管芯可具有各自的辐射元件，所述辐射元件彼此通信耦合，使得它们可经由具有在近似20千兆赫（GHz）或以上的频率的电磁信号进行通信。可描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 高频 互连 | ||
【主权项】：
暂无信息
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