[发明专利]记录是否从电路基板卸下外壳的外壳开封记录装置及系统有效

专利信息
申请号: 202010109032.0 申请日: 2020-02-21
公开(公告)号: CN111612934B 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 冲田洋志 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: G07C3/14 分类号: G07C3/14
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 曾贤伟;郝庆芬
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供记录是否从电路基板卸下外壳的外壳开封记录装置及系统。记录在具有设置了电气电路的电路基板和可收容电路基板的外壳的机器装置中是否从电路基板卸下了外壳的外壳开封记录装置具备:电流路径,其设置在外壳上;辅助电源,其设置在电路基板和外壳的任意一个上,与机器装置的主驱动电源不同;状态保持部,其在接收到的电压发生了变化时,切换所保持的状态信号;以及连接部,其在电路基板被收容在外壳中时,使辅助电源和状态保持部之间经由电流路径电连接,并且在电路基板没有被收容在外壳中时,使辅助电源和状态保持部之间电切断。
搜索关键词: 记录 是否 路基 卸下 外壳 开封 装置 系统
【主权项】:
暂无信息
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