[发明专利]一种基于铜镍二级海参状微纳米层的固态键合方法有效
| 申请号： | 202010110434.2 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111312603B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 肖金;翟倩;屈福康;陈伟全;严继超;郑永涛;程伟 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学华立学院 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/60;H01L23/482;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文 |
| 地址： | 511325 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于铜镍二级海参状微纳米层的固态键合方法。本发明将两块基板的具有海参状铜镍微纳米层的表面相互接触以形成接触区域，再在加热条件下对接触区域施加压力以进行键合，其中，海参状铜镍微纳米层包括铜针层以及镀覆于该铜针层表面的镍针层，铜针层为锥形铜微米针形成的阵列层，镍针层包括锥形镍纳米针形成的阵列层以及在这些锥形镍纳米针上形成的突起。本发明不仅能产生高强度的互连作用力，而且不需要苛刻的工艺条件，在较低的温度和压力下以及空气环境中即可进行，不需要回流焊工艺，简化了工艺流程，节约了能耗，符合绿色封装的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 二级 海参 纳米 固态 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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