[发明专利]一种立式炉前端存储单元在审
| 申请号： | 202010111266.9 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN113299578A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 杨国峰;周昊;王文伟;杨志明;边弘晔;董吉顺 | 申请（专利权）人： | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 何丽英 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制程中硅片热处理工艺技术领域，特别涉及一种立式炉前端存储单元。包括立式炉主体、三轴机械手、立式炉框架及载入载出平台，其中三轴机械手和立式炉框架设置于立式炉主体内，立式炉框架上沿高度方向设有多层晶圆盒存放工位；载入载出平台设置于立式炉主体的一侧，用于晶圆盒的载入载出；三轴机械手用于在晶圆盒存放工位和载入载出平台之间进行晶圆盒的传输。本发明的晶圆盒存放工位由18个增至26个，增加了立式炉的存储能力及提高制程效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立式 前端 存储 单元 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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