[发明专利]具有自对准盖的倒装芯片样本成像设备

摘要

一种具有自对准盖的倒装芯片样本成像设备包括图像传感器芯片、扇出基板和盖子。图像传感器芯片包括(a)对入射在图像传感器芯片的第一侧上的光敏感的像素阵列，以及(b)布置在第一侧上并且电连接到像素阵列的第一电触点。扇出基板布置在第一侧上、电连接到第一电触点、在像素阵列上方形成孔以部分地限定像素阵列上方的腔室、并且形成背离第一侧的第一表面。盖子布置在扇出基板的背离第一侧的第一表面上，以进一步限定腔室。盖子包括突出到孔中的内部部分，以使盖子相对于扇出基板对准。