[发明专利]碲锌镉晶片筛选方法有效
| 申请号： | 202010111694.1 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN111323441B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 范叶霞;徐强强;刘江高;侯晓敏;吴卿 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | G01N23/20091 | 分类号： | G01N23/20091;G01N23/2055;G01N21/3563;G01N21/95;H01L21/67 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 田卫平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碲锌镉晶片筛选方法，所述方法包括：利用第一腐蚀液对切割后的碲锌镉晶片进行表面腐蚀，观察表面腐蚀后的碲锌镉晶片并去除第一等级缺陷部分；利用X射线形貌仪观察去除第一等级缺陷部分后的碲锌镉晶片，并去除第二等级缺陷部分；利用红外显微镜观察去除第二等级缺陷部分后的碲锌镉晶片，并去除第三等级缺陷部分；利用第二腐蚀液对去除第三等级缺陷部分后的碲锌镉晶片进行二次表面腐蚀，观察二次表面腐蚀后的碲锌镉晶片，并去除第四等级缺陷部分，以获得第一合格碲锌镉晶片。采用本发明，有效地避免了大部分缺陷引入碲锌镉晶片中，从而提了高晶片的质量，解决了大尺寸晶片加工过程中由于存在缺陷导致加工效率低下的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 碲锌镉 晶片 筛选 方法 | ||
【主权项】：
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