[发明专利]导热层和导热垫片在审
申请号: | 202010113543.X | 申请日: | 2020-02-24 |
公开(公告)号: | CN111303758A | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 金闯;季雨婷 | 申请(专利权)人: | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09D183/04 | 分类号: | C09D183/04;C09D7/61;C08J7/04;F04B39/06;C08L79/08 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 杜帅 |
地址: | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种导热层和导热垫片。其中,导热层包括硅胶和陶瓷材料,所述硅胶与所述陶瓷材料的质量比为1:(0.8~2.2),所述硅胶的粘度为3000mPa.s~15000mPa.s,所述陶瓷材料选自氧化锌陶瓷和氧化铝陶瓷中的至少一种,所述陶瓷材料的平均粒径为0.5μm~20μm。其中,选用硅胶作为导热层材料是因为硅胶的耐热性好,由此制备的导热层能够承受高达250℃的高温;而硅胶的粘度在3000~15000之间,可以保证复配原料的具有良好的成膜性。上述陶瓷材料的平均粒径在0.5μm~20μm之间,保证陶瓷材料均匀的分散于复配体系中,能够提升导热层的导热性并增强导热层的表观平滑度。 | ||
搜索关键词: | 导热 垫片 | ||
【主权项】:
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C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09D 涂料组合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物;基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个,但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接
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