[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202010115605.0 申请日: 2020-02-25
公开(公告)号: CN111834440A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 三塚要;白川彻;安喰彻;小野泽勇一 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/08;H01L29/10;H01L29/423;H01L27/06
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 周春燕;金玉兰
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种改善半导体装置的动态特性的半导体装置。所述半导体装置具备:晶体管,其具有多个栅极构造部;以及二极管部,其在半导体基板的下表面具有阴极区,各栅极构造部具有:栅极沟槽部;第一导电型的发射区,其在半导体基板的上表面与漂移区之间与栅极沟槽部接触地设置,并且掺杂浓度比漂移区的掺杂浓度高;以及第二导电型的基区,在发射区与漂移区之间与栅极沟槽部接触地设置,在俯视下,距阴极区的距离最近的栅极构造部的第一阈值比距阴极区的距离最远的栅极构造部的第二阈值低0.1V以上且低1V以下。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
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