[发明专利]一种压紧机构及电子设备在审

专利信息
申请号: 202010115671.8 申请日: 2020-02-25
公开(公告)号: CN111295059A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 程建全 申请(专利权)人: 西安易朴通讯技术有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K1/18;H01R13/639;H01R12/71
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 牛亭亭
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种压紧机构及电子设备,该压紧机构包括压片和连接件;压片延伸设置有至少两个连接端,其中两个连接端分设于压片的相对两端;每个连接件对应于一个连接端;连接件包括相连接的抵压部和固定部,固定部与安装板固定连接,同时抵压部与安装板之间形成空隙。该电子设备,包括安装板、电子元件及上述压紧机构。当连接端插入抵压部与安装板形成的空隙后,压片将电子元件压紧于安装板上,其中,压片通过设置于两侧的连接端与对应的连接件相抵触,连接件通过固定部与安装板固定连接,无需使用螺丝连接,因此安装板无需开设安装孔,避免安装板发生应力集中进而引起断裂现象,从而提高安装板的使用寿命。
搜索关键词: 一种 压紧 机构 电子设备
【主权项】:
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